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Riparazione Rework BGA Processore Video iMac Intel, Aluminum 27”

APPLE

QUESTO INTERVENTO TECNICO BGA REWORK CONSISTE NEL RILAVORARE UN CHIP BGA E NEL CASO SPECIFICO BGA VIDEO.

IN QUALI CASI OCCORRE?

  • iMAC ACCENDE MA LO SCHERMO E’ SPENTO O NERO NESSUNA VISUALIZZAZIONE.
  • iMAC ACCENDE SI AVVIA MA SI PRESENTANO RIGHE VERTICALI O ORIZZONTALI NELLA VISUALIZZAZIONE DELLO SCHERMO.
  • iMAC SI SPEGNE DURANTE USO E SURRISCALDAMENTO ECCESSIVO.
  • iMAC SI ACCENDE SCHERMO BIANCO SENZA ALCUNA VISUALIZZAZIONE.
  • MANCATA MANUTENZIONE E EVIDENTE INSTABILITA’ DELL’iMAC DURANTE USO.
  • MANCATA VENTILAZIONE O NON ADEGUATA A CONDIZIONI DI USO PREVALENTAMENTE GRAFICO.

120,00 79,00

Descrizione

INTERVENTO:

IL PRODOTTO iMAC DOPO ATTENTA ANALISI E VALUTAZIONE VERRA’ DISASSEMBLATO SECONDO SPECIFICHE PRODUTTORE RIMOVENDO SCHEDA VIDEO SE NON INTEGRATA E ANCORATA A BASE IDONEA A RIMOZIONE BGA VIDEO.

La rilavorazione include due principali approcci:

  • BGA Reballing: sostituzione delle balls.
    Il BGA Reballing richiede la dissaldatura e rimozione del chip BGA, che viene organizzata in 7 fasi:
    Dissaldatura del componente: avviene tramite macchinari specializzati.
    Successivamente vengono rimosse le tracce di stagno dalla scheda elettronica e dal lato inferiore del chip.
    Viene poi applicata una pasta saldante collosa al chip.
    Il chip viene inserito in una BGA Mask, che è essenzialmente uno stencil in metallo che riproduce la facciata a saldare del chip.
    Attraverso lo stencil BGA è possibile applicare le nuove balls.
    Le balls devono rispettare determinate caratteristiche quali diametro e composizione,sono inoltre molto importanti la data di produzione e lo stato di conservazione.La qualità delle balls è determinante per la riuscita dell’intervento, una ball perfettamente sferica garantisce una riuscita migliore del reballing.
    Si rimuove poi lo stencil, e si ottiene un chip BGA con le balls incollate.
    Si posiziona il chip sulla scheda elettronica e si salda, rispettando la curva di saldatura richiesta dal produttore del chip.
    In genere è possibile trovare le curve di temperatura di saldatura nei datasheet dei chip BGA.
  • BGA Reflow: risaldatura del chip tramite scioglimento delle ‘balls’ preesistenti.
    Il BGA reflow è attuabile solo nei casi in cui le ‘balls’ siano in buono stato, siano presenti solo alcune ‘balls’ fratturate e non siano presenti ulteriori anomalie.

Ispezione visiva dei componenti presenti su scheda logica e riassemblaggio secondo specifiche produttore,avvio dell’iMac e collaudo finale sottoposto a stress con applicativi grafici.

QUESTO INTERVENTO HA UNA COPERTURA DI GARANZIA 90 GG DALLA RICONSEGNA AL CLIENTE.